Osiowo-Symetryczne Zagadnienie Kontaktowe dla Poprzecznie Izotropowej Warstwy z Uwzględnieniem Naprężeń Stycznych w Obszarze Kontaktu - Kizyma, J.M.; Rudnicki, W.B. (Engineering Transactions, 1973)
W pracach [1, 2 i 3] zostały rozwiązane osiowo-symetryczne zagadnienia kontaktowe w przypadku idealnej szczepności stempla z podłożem. Obliczenia numeryczne i analiza rozwiązania tych prac wykazały, że styczne naprężenia kontaktowe są w tym przypadku proporcjonalne do napreżeń normalnych oraz do odległości od środka powierzchni kontaktu. W niniejszej pracy rozważane jest osiowo-symetryczne zagadnienie kontaktowe o wciskaniu stempla w warstwę poprzecznie izotropowa przy założeniu, że w obszarze kontaktu naprężenia styczne i normalne związane są zależnością trz = krsz. W przypadku półprzestrzeni taki związek między naprężeniami kontaktowymi byt przyjmowany w pracy [4].